2021全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(重慶)博覽會

　　展會時間：2021年5月6日---5月8日 (周四 至 周六 共3天)

　　展會地點：重慶國際博覽中心 重慶市渝北區(qū)悅來大道66號

　　組織機構(gòu)主辦單位：重慶市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

　　承辦單位：重慶市福祥會展服務(wù)有限公司

　　協(xié)辦單位：深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

　　展會介紹：

　　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(GSIE)，是中西部唯一的全球半導(dǎo)體業(yè)界盛會。展會涵蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各個方面，包括集成電路制造專區(qū)、封裝測試專區(qū)、半導(dǎo)體材料專區(qū) 、生產(chǎn)設(shè)備專區(qū)(二手設(shè)備)、電子元器件專區(qū)、AI+IOT+5G專區(qū)、人才計劃培訓(xùn)交流專區(qū)及國際專區(qū)共八大專區(qū)。除此之外，屆時中科院、清華、中科大等高校、各大公司高層代表以及業(yè)內(nèi)專家們將齊聚一堂，聚焦行業(yè)熱點及西南市場進行探討和交流。為行業(yè)海內(nèi)外廠商，企事業(yè)單位搭建一個展示新成果，打造產(chǎn)品品牌的平臺。同期將聚焦產(chǎn)業(yè)政策解讀，將舉辦涵蓋“記憶體、SIP封測、AI、5G、IOT、半導(dǎo)體材料”等內(nèi)容的高峰論壇和專題研討會。

　　展品范圍：

　　1、半導(dǎo)體企業(yè)：半導(dǎo)體設(shè)計、制造、封測、集成電路、嵌入式芯片廠商等。

　　2、半導(dǎo)體材料：硅晶圓、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、電子氣體及特種化學(xué)氣體、靶材、CMP拋光材料、封裝材料、石英制品、石墨制品、防靜電材、納米材料等;

　　3、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備、半導(dǎo)體生產(chǎn)加工機械和設(shè)備、半導(dǎo)體生產(chǎn)測試儀器和設(shè)備、單晶爐、氧化爐、離子注入設(shè)備、PVD、CVD光刻機、蝕刻機、倒角機、熱加工、涂布設(shè)備等。

　　4、半導(dǎo)體分立器:半導(dǎo)體分立器件、常規(guī)電子、功率器件、傳感器件、引線框架等;

　　5、半導(dǎo)體終端：EDA、半導(dǎo)體、集成電路應(yīng)用與解決方案、器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC以及商用信息終端的應(yīng)用等;

　　6、半導(dǎo)體光電器件：LPC光分路器件晶圓、光電集成芯片、電子光源、LED芯片、LED器件、LED封裝及檢測設(shè)備等;

　　7、IC設(shè)計與產(chǎn)品：IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC 制造與封裝;

　　8、常規(guī)電子器件：電阻、電容、晶體、二/三極管、電位器、連接器、繼電器、開關(guān)元件等。

　　9、其它：科技/高新產(chǎn)業(yè)園區(qū)及科研院校、代理商、媒體、協(xié)會單位等。